[发明专利]晶圆缺陷分类的方法、装置、电子设备以及存储介质在审
| 申请号： | 202110477960.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113096119A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 沈剑;刘迪;唐磊;胡逸群;陈建东 | 申请（专利权）人： | 上海众壹云计算科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06K9/62 |
| 代理公司： | 重庆恩洲知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50263 | 代理人： | 兰渝宏;熊传亚 |
| 地址： | 200333 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种分层拆解的晶圆缺陷分类方法，该方法首先采集目标晶圆上每个目标区域的至少一个目标图像；基于预存的所述目标区域的结构特征，对每个所述目标图像进行分层处理，得到至少两个分层图形，及所述分层图形对应的层级信息；据所述层级信息对所述分层图形进行缺陷识别和分类，得到至少一个目标缺陷图形及其缺陷种类。本发明可以降低晶圆缺陷分类过程中对人工的依赖性，从而提高了晶圆缺陷分类的效率，降低了缺陷分类的成本，实现了在生产过程中对晶圆缺陷的实时检测，获得实时的缺陷信息反馈，从而提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 分类 方法 装置 电子设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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