[发明专利]正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件在审
| 申请号： | 202110478072.7 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113203989A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;沈亚飞;王娜;李振海;陈桂莲;许建华 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正反面PCB基板共面多通道瓦片式收发组件，包括反面盖板、反面PCB基板、盒体、正面PCB基板以及正面盖板；所述盒体设置有正面腔体和反面腔体；所述反面PCB基板设置于所述反面腔体内，所述正面PCB基板设置于所述正面腔体内；所述反面盖板设置于所述盒体反面腔体口处；所述正面盖板设置于所述盒体的正面腔体口处。本发明中反面PCB基板和所述正面PCB基板处于同一水平面并与所述正面腔体和反面腔体的空洞处通过金丝键合实现互连后通过盖板激光封焊，极大的缩小了多通道瓦片式收发组件微波信号传输方向的结构尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 正反面 pcb 基板共面多 通道 瓦片 收发 组件 | ||
【主权项】：
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