[发明专利]一种微通道散热结构及其制造工艺有效
| 申请号： | 202110479142.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113225989B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 邓小池;章云霖 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 陈思凡 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种微通道散热结构及其制造工艺，主题一包括基板和至少一个微通道板；微通道板内设有贯通微通道板两端的微通道，微通道的一端为进液端，微通道的另一端为出液端；基板的表面设置有凹槽部，基板上设有由凹槽部的两侧向外延伸而成的安装部，凹槽部包括至少一个凹槽，微通道板固定内嵌在凹槽内；微通道板未与凹槽相接触的、且与凹槽的底面相对向的表面为发热器件接触面，安装部用于固定安装发热器件。本发明的技术方案通过微通道板以嵌入的方式固定在基板的表面上，由于微通道板贴合固定在基板内，不会发生变形；另外发热器件通过安装部与基板固定连接，从而解决由于微通道板过于轻薄而无法直接将发热器件安装固定在微通道板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 散热 结构 及其 制造 工艺 | ||
【主权项】：
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