[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
申请号: | 202110480443.5 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113192937A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 江卢山;孟怀宇;沈亦晨 | 申请(专利权)人: | 杭州光智元科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/065 | 分类号: | H01L25/065;H01L21/60;H01L21/50;G06E3/00 |
代理公司: | 北京三环同创知识产权代理有限公司 11349 | 代理人: | 赵勇;邵毓琴 |
地址: | 311121 浙江省杭州市余*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及光子集成电路领域,其提供了一种半导体装置及其制造方法。所述半导体装置包括EIC芯片和PIC芯片,所述PIC芯片安装在基板上,多个所述EIC芯片设置在单个所述PIC芯片的朝向所述基板的表面上。由此,将半导体装置原本的电子集成电路分成多个子集成电路并形成在多个小的EIC芯片上,然后将多个EIC芯片通过第一键合结构倒装在PIC芯片上,再通过EIC芯片附近的第二键合结构进一步封装在基板上,从而,电信号经由EIC芯片的第一键合结构、PIC芯片上的布线线路以及该EIC芯片附近的第二键合结构即可引出至基板,避免了过长的线路传输,减少了不必要的压降,另外亦可缩短相应电信号的传播时间。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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