[发明专利]一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法在审
| 申请号： | 202110481416.X | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113084323A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;张余 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24;B23K20/26 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种钨靶材组件的焊接结构及其焊接方法，所述焊接结构包括铝盖板、钨靶材、铝中间层和铜背板，铜背板设置有第一放置槽，所述铝中间层设置于第一放置槽中，为第一组合件，铝盖板设置有第二放置槽，所述钨靶材设置于第二放置槽中，为第二组合件，将第一组合件与第二组合件叠放，其中铝中间层与钨靶材相接触，钨靶材中与铝中间层的接触面为第一焊接面，第一焊接面上设置有第一钛金属膜，铜背板中与铝中间层的接触面为第二焊接面，第二焊接面上设置有第二钛金属膜，将所述焊接结构依次进行脱气、扩散焊接和去除包套，得到钨靶材组件，所述钨靶材组件焊接结合率在优选条件下可达到99％以上，便于后续加工安全稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钨靶材 组件 焊接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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