[发明专利]弹性波器件封装在审
| 申请号： | 202110482538.0 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113890502A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 中村浩;中村博文 | 申请（专利权）人： | 三安日本科技株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/145 | 分类号： | H03H9/145;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;谢琼慧 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种弹性波器件封装，能合理地且尽可能地防止静电破坏发生。该弹性波器件封装包括弹性波器件、封装基板和封装树脂。弹性波器件的电极图案具有朝向弹性波器件的外缘延伸的延长部。封装树脂具有迂回进入部，所述迂回进入部在弹性波器件的外缘侧进入弹性波器件与封装基板之间，并与延长部电连接，且封装树脂具有体积电阻抗率在100Ω·cm以上且10 |
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| 搜索关键词： | 弹性 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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