[发明专利]转移头、转移装置和转移方法在审
| 申请号： | 202110482818.1 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113206034A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 宋玉华;董小彪;韩赛赛;王岩;姚志博 | 申请（专利权）人： | 成都辰显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 范坤坤 |
| 地址： | 611731 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种转移头、转移装置和转移方法。所述转移头包括：衬底；多个转移部，所述转移部位于所述衬底上；所述转移部包括远离所述衬底一侧的转移结合面，所述转移结合面用于与所述芯片粘合；其中，所述转移结合面与所述芯片的结合力可调。与现有技术相比，本发明实施例能够同时满足芯片拾取和释放对转移头的不同需求，提升了转移头的转移能力。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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