[发明专利]IC载板加工设备以及方法有效
| 申请号： | 202110484956.3 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113458610B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 王建刚;刘伟;周松文;杜星宇;张文驰;陈上学 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 430223 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光加工技术领域，提供了一种IC载板加工设备，包括上料仓、取料机构、送料机构、打标系统、翻面机构以及下料仓，所述上料仓，用于临时储存IC载板，所述取料机构，用于从所述上料仓中取出IC载板以及将加工完成的IC载板送至所述下料仓，所述送料机构，用于将所述取料机构从所述上料仓中取出的IC载板送至所述打标系统加工，所述打标系统，用于对所述IC载板进行加工，所述翻面机构，用于将所述IC载板翻面后再送至所述打标系统继续加工，所述下料仓，用于临时储存加工完毕的IC载板。还提供一种IC载板加工方法。本发明的自动化程度高，可以实现上料、送料、识别、打标、翻面、下料等一系列工序的全自动作业。 | ||
| 搜索关键词： | ic 加工 设备 以及 方法 | ||
【主权项】：
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