[发明专利]复合结构物以及具备复合结构物的半导体制造装置在审
| 申请号： | 202110485141.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113582678A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 芹泽宏明;滝沢亮人 | 申请（专利权）人： | TOTO株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/44 | 分类号： | C04B35/44;C04B35/505;C04B35/622;C04B41/87;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李雪春;阎文君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供一种作为可提高抗粒子性(low‑particle generation)的半导体制造装置用构件及半导体制造装置。具体而言，具备：基材；及设置在所述基材上且具有暴露于等离子体环境的表面的结构物，所述结构物作为主成分而含有钇及铝的氧化物，用下述式(1)：a＝d·(h |
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| 搜索关键词： | 复合 结构 以及 具备 半导体 制造 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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