[发明专利]一种散热效果好的LED芯片的制备方法有效
申请号: | 202110485356.9 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113270531B | 公开(公告)日: | 2022-07-22 |
发明(设计)人: | 黄剑锋 | 申请(专利权)人: | 广东德力光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/06;H01L33/44 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 颜希文;宋亚楠 |
地址: | 529000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: |
本发明涉及LED芯片技术领域,公开了一种散热效果好的LED芯片的制备方法,包括以下步骤:(1)制作外延层,利用MOCVD设备在衬底上依次生长N型层、MQW层和P型层;(2)刻蚀外延层,使N型层裸露;(3)在P型层上溅镀透明导电层;(4)在透明导电层和裸露的N型层上蒸镀第一PAD层;(5)在LED芯片表面蒸镀DBR+Al |
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搜索关键词: | 一种 散热 效果 led 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】:
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