[发明专利]一种基于三维测试性分析模型的故障诊断方法有效
| 申请号： | 202110489544.9 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113221496B | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 刘震;王俊海;刘雪梅;杨成林;龙兵;周秀云 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F17/18;G06F17/16;G06F111/08;G06F111/10;G06F119/02;G06F119/08 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 温利平 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种基于三维测试性分析模型的故障诊断方法，通过故障和测点间的依赖关系，以及温度对于测点可靠性的影响来构建三维测试性分析模型，然后在某一固定温度k |
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| 搜索关键词： | 一种 基于 三维 测试 分析 模型 故障诊断 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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