[发明专利]一种模块化集成处理器组件及其加工工艺

摘要

本发明公开一种模块化集成处理器组件及其加工工艺，涉及计算机模块技术领域，其技术方案要点是：包括布置于芯片上的降温组件，所述降温组件包括：用于与芯片贴合散热主导热片，主导热片背向芯片一侧的散热件，以及朝向芯片一侧的辅导热片，所述主导热片的内部设置散热腔，主导热片上连接两个进液管，所述进液管用于向散热腔循环供入冷却液；所述辅导热片镶嵌于主导热片的凹槽内，并与主导热片与芯片贴合的表面齐平，所述主导热片和辅导热片共同与芯片贴合导热。本发明将处理器芯片和降温散热组件之间直接集成，提高了处理器芯片的导热散热效率，从而促进处理器设备运行的稳定性。