[发明专利]芯体成型装置有效
| 申请号： | 202110489804.2 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113244052B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 夏双印;周国红;陈广岩 | 申请（专利权）人： | 上海智联精工机械有限公司 |
| 主分类号： | A61F13/15 | 分类号： | A61F13/15;A61F13/53 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201709 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种芯体成型装置，包括散布组件及成型组件，散布组件，包括第一成型区及第二成型区；成型组件，包括在成型区层叠设置的成型基体、幅材及托置网，成型基体包括成型孔，成型孔与幅材形成一个成型腔，成型腔在第一成型区时，填充第一吸收性材料，在第二成型区时，填充第二吸收性材料形成芯体，使得超吸收材料并不会直接直接接触到幅材，从而不会堵塞幅材上的通孔，超吸收材料位于芯体的中间位置，减少超吸收材料泄露问题，并提高整个芯体吸收性能，成型腔由幅材与成型孔组成，使得形成的芯体直接在幅材上，而不再需要另行设置转移芯体至幅材上的转移装置。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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