[发明专利]一种智能卡基材全自动切割设备有效

专利信息
申请号: 202110490396.2 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113232056B 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 陈文志;张丽丽 申请(专利权)人: 深圳市建宏达照明电路有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/12;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/18;B26D7/08
代理公司: 深圳市知高达专利代理有限公司 44869 代理人: 刘琴
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及智能卡加工附属装置的技术领域,特别是涉及一种智能卡基材全自动切割设备,其结构简单,在切割前,可自动将多层智能卡基材进行压紧,并在切割后,自动将多层智能卡基材释放,以减少工作失误,提高产品质量;包括:操作台,作为整个装置的基体,其上设置有升降机构、压紧机构、切割机构以及整平机构;升降机构,用于驱动压紧机构以及切割机构动作,以先后完成压紧和切割动作;压紧机构,其对称安装有两组,用于在纵向方向上将多层智能卡压紧;压紧机构包括驱动板,所述驱动板呈Z字型,驱动板上设置驱动槽,驱动槽包括第一竖直段、呈倾斜状的驱动段以及第二竖直段;切割机构,用于将多层智能卡基材切断。
搜索关键词: 一种 智能卡 基材 全自动 切割 设备
【主权项】:
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