[发明专利]一种半导体制程批间控制系统的控制性能诊断方法有效

专利信息
申请号: 202110491048.7 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113189967B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 凌丹;栗朝松;王妍;孙军伟;王英聪;郭群力;王延峰;张勋才;刘鹏;姜素霞 申请(专利权)人: 郑州轻工业大学
主分类号: G05B23/02 分类号: G05B23/02
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张真真
地址: 450000 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提出一种半导体制程批间控制系统的控制性能诊断方法,首先,根据历史正常工况的闭环数据和实际工况的闭环数据,估计基准工况白噪声、基准工况扰动模型、基准工况模型残差、实际工况白噪声、实际工况扰动模型和实际工况模型残差;其次,根据基准工况白噪声及其模型残差、实际工况白噪声及其模型残差获取四个诊断监控量,并根据历史正常工况的闭环数据获取控制性能监控量和四个诊断监控量的控制上限/下限;最后,根据控制性能监控量及其控制上限/下限评估批间控制系统的控制性能。本发明在半导体制程常规操作条件下不仅正确评价闭环系统的控制性能,还能有效的诊断导致系统性能下降的原因,降低了系统维护的成本,提高了系统安全性。
搜索关键词: 一种 半导体 制程批间 控制系统 控制 性能 诊断 方法
【主权项】:
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