[发明专利]一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件有效
| 申请号： | 202110491255.2 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113234100B | 公开（公告）日： | 2022-08-12 |
| 发明（设计）人： | 于哲;姜晓晨;秦翠英;崔明;马晓宇;王辉;尹恩心 | 申请（专利权）人： | 吉林奥来德光电材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/08 | 分类号： | C07F7/08;C09D4/02;H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市洪荒之力专利代理有限公司 44541 | 代理人： | 庄露露 |
| 地址： | 130000 吉林省长春市*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
本发明公开了一种含硅单体、封装组合物、封装结构及光电器件，属于光固化材料及薄膜封装技术领域，该含硅单体的结构通式为： |
||
| 搜索关键词： | 一种 单体 封装 组合 结构 光电 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉林奥来德光电材料股份有限公司，未经吉林奥来德光电材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110491255.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种乙酰正丙醇的合成方法
- 下一篇：一种航空发动机轴承腔密封结构
