[发明专利]一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202110492356.1 | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN113150493A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 张帝;邢云亮;孟星 | 申请（专利权）人： | 成都科宜高分子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L61/34 | 分类号： | C08L61/34;C08K3/04;C08K9/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610042 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导电高韧性苯并噁嗪复合材料及其制备方法，涉及高分子复合材料领域。其配方为，包括按重量计的苯并噁嗪单体70‑90份，导电填料1‑20份，无机填料1‑10份，偶联剂0.1‑10份，催化剂0.02‑5份。本发明的复合材料通过共混、超声等对苯并噁嗪树脂进行改性，提高其导电性能的同时，有效提高复合材料的韧性。本发明制备方法较为简单，实施方便，对于提高生产效率，简化生产流程，扩大苯并噁嗪应用领域都具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 韧性 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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