[发明专利]基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器有效
| 申请号： | 202110493537.6 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113252604B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 秦亚飞;杨友朋;王冬;卢鑫雨;曾雨 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | G01N21/41 | 分类号： | G01N21/41 |
| 代理公司： | 昆明同聚专利代理有限公司 53214 | 代理人： | 苏芸芸 |
| 地址： | 650093 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于金膜包覆的三芯光子晶体光纤SPR传感器，其包括金膜、纤芯、小气孔Ⅰ、小气孔Ⅱ、大气孔、包层，金膜设置在包层外侧，在包层中心处设置有小气孔Ⅱ，小气孔Ⅱ外侧设置有内层空气孔，内层空气孔是呈正三角形排列的小气孔Ⅰ，外层空气孔是由小气孔Ⅰ、大气孔呈正六边形排列而成且大气孔位于小气孔Ⅰ之间，同时在包层中形成3个实心纤芯，3个纤芯共用小气孔Ⅱ；本发明三芯结构的设计提高了传感器的检测范围；金膜的使用即能更好的激发SPR现象，又能提高传感器的灵敏度和分辨率；该传感器的结构设计简单，体积小，检测范围广，抗腐蚀能力强，灵敏度及分辨率高，是一种实用的传感器，具备商业化推广的潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金膜包覆 光子 晶体 光纤 spr 传感器 | ||
【主权项】：
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