[发明专利]减振装置、半导体加工设备和减振方法有效
| 申请号： | 202110494207.9 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113220047B | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 杜文豪 | 申请（专利权）人： | 上海御微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G05D19/02 | 分类号： | G05D19/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 安卫静 |
| 地址： | 200131 上海市中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种减振装置、半导体加工设备和减振方法，包括：反力外引控制单元接收吊框的加速度信息，进而计算第一目标力，获取运动台的运动状态，根据运动状态确定反力外引装置的第一目标工作模式，并根据第一目标工作模式和第一目标力控制执行器对吊框和基础框架进行出力；主动减振器接收地基的加速度信息，并获取吊框的位移信息和速度信息，进而计算第二目标力，获取运动台的运动状态，根据运动状态确定主动减振器的第二目标工作模式，并根据第二目标工作模式和第二目标力对半导体加工设备的基础框架和主基板进行出力；被动减振器隔离来自地基的振动，本发明的减振装置能到提高减振性能。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 半导体 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
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