[发明专利]陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件有效
| 申请号： | 202110494518.5 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113105269B | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 高晓红;孙志钦;孟庆凯;李玖重;郜建松;牛凤宾;周天宇;张婧帆;高跃成;段彦明;王恒博 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/00 | 分类号： | C09K5/00;C04B41/87;F28F21/04 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 100000 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了陶瓷传热元件气孔填充剂、陶瓷传热元件气孔的填充方法及陶瓷传热元件，本发明的陶瓷传热元件气孔填充剂是一种浸渗填充剂，主要包括粘结剂、悬浮剂、分散剂和填料。其中粘结剂的作用是让填充剂能与陶瓷本体牢固粘结在一起，悬浮剂的作用是防止固体填料因密度较大而发生沉降，分散剂的作用是防止填料凝聚结团，最终使填料均匀分散和粘结剂充分均匀混合，填料的作用是提高填充剂的热导率，增强陶瓷本体的机械强度。采用该陶瓷传热元件气孔填充剂可以完全填充陶瓷换热元件的气孔和裂纹缺陷，避免出现介质串混，并且可以提升陶瓷换热元件的热导率和结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 传热 元件 气孔 填充 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程（集团）股份有限公司，未经中国石油化工股份有限公司;中石化炼化工程（集团）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110494518.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
