[发明专利]半导体封装以及包括其的电子装置在审
| 申请号： | 202110495118.6 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113629047A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李址华;李庚德 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L27/11502;H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578;H01L27/11585;H01L27/22;H01L27/24 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了半导体封装和包括其的电子装置。该半导体封装包括：在基板上的半导体芯片；电压测量电路，配置为测量将输入到半导体芯片中的外部电压；以及热电模块，配置为将从半导体芯片释放的热量转变为辅助电力，并配置为将辅助电力施加到半导体芯片，热电模块与电压测量电路分开，其中电压测量电路配置为控制热电模块以响应于外部电压的变化而将辅助电力施加到半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 包括 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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