[发明专利]具有杂散光减少的有源像素设备组件及其涂层的制造方法在审
申请号: | 202110495330.2 | 申请日: | 2021-05-07 |
公开(公告)号: | CN113675226A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 范纯圣;林蔚峰 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种具有杂散光减少的有源像素设备组件和一种用于制造用于有源像素设备组件的减少杂散光的涂层的方法。有源像素设备组件包括:有源像素设备,其包括半导体基板和有源像素的阵列;透光基板,其设置在有源像素设备的光接收侧上;以及粗糙的不透明涂层,其设置在透光基板的第一表面上并形成与有源像素的阵列对准的孔,其中粗糙的不透明涂层是粗糙的,以便抑制从至少一侧入射在其上的光的反射。用于制造用于有源像素设备组件的减少杂散光的涂层的方法包括:在透光基板上沉积不透明涂层,使得不透明涂层形成透光孔;并且使不透明涂层粗糙化以形成粗糙的不透明涂层,所述粗糙化包括用碱性溶液处理不透明涂层。 | ||
搜索关键词: | 具有 散光 减少 有源 像素 设备 组件 及其 涂层 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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