[发明专利]基板处理装置在审
| 申请号： | 202110495346.3 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113675110A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 上山昇太;丸山光昭;大薗启;中岛清次;酒田洋司 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/16;G03F7/20;G03F7/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置。使基板处理装置的生产率提高。基板处理装置具备：基板出入部；第1群组的处理部，其对第1状态的基板进行一系列的处理；第2群组的处理部，其对第1状态的基板进行与由第1群组的处理部进行的一系列的处理同样的一系列的处理；第1输送部，其从基板出入部向第1群组的处理部输送第1状态的基板，并从第1群组的处理部向基板出入部输送利用第1群组的处理部而成为了第2状态的基板；以及第2输送部，其从基板出入部向第2群组的处理部输送第1状态的基板，并从第2群组的处理部向基板出入部输送利用第2群组的处理部而成为了第2状态的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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