[发明专利]手机中框螺母自动焊接设备有效
| 申请号： | 202110495393.8 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113172360B | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 邬永超;伍炳伟;韩方辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市利和兴股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 田春龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种手机中框螺母自动焊接设备，包括机架以及安装在机架上的料仓模块、机械手模块、上螺母模块、CCD拍照补偿模块、螺母检测模块和焊接模块；所述料仓模块包括料盘，料盘用于对手机中框进行定位存放；机械手模块用于将手机中框从料盘上料至治具，在螺母焊接完成后将手机中框从治具下料移出；上螺母模块设有吸头和振动输送盘，振动输送盘用于存放并输送螺母，吸头从振动输送盘上吸取螺母并放至治具上的手机中框内；所述CCD拍照补偿模块用于对放至治具内的螺母进行CCD拍照补偿，并将补偿失败的螺母自动抛料；螺母检测模块用于对放至治具内的螺母进行自动检测是否存在异常，若存在异常进行处理；焊接模块用于对螺母与手机中框的自动焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 手机 螺母 自动 焊接设备 | ||
【主权项】：
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