[发明专利]一种植入体界面修饰材料、植入体及植入体的制备方法有效
| 申请号： | 202110496268.9 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113209393B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 阎梦萦;王璐璐;曹燚;鲁艺;王立平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61L31/10 | 分类号： | A61L31/10;A61L31/08;A61L31/14;A61B5/268;A61B5/294 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 李玉娜;范盈 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种植入体界面修饰材料、植入体及植入体的制备方法，植入体界面修饰材料，包括薄膜材料、3,4‑乙烯二氧噻吩；薄膜材料，包括富含阴离子的聚合物、成膜性好的聚合物。植入体，从内到外依次包括植入体主体、覆盖于所述植入体主体所需修饰界面的薄膜材料、3,4‑乙烯二氧噻吩。本申请植入体生物相容性显著提高，神经界面炎性反应显著减弱，创面小，能长期保持植入体的性能，可记录到更多更强的神经信号；新的薄膜沉积EDOT后形成结构稳定的导电聚合物，修饰在神经界面不易脱落，生物相容性也远优于EDOT/PSS的直接沉积；该界面修饰材料有一定的柔韧性，可以体内皮下贴附，可应用于外周神经系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 植入 界面 修饰 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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