[发明专利]一种低导热抗压的装饰贴片及其制备方法有效
| 申请号： | 202110499833.7 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113756110B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 潘伟;习珈维 | 申请（专利权）人： | 君旺节能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | D06N7/00 | 分类号： | D06N7/00;D06N3/04;D06N3/00 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 汤俊明 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑材料技术领域，更具体的涉及一种低导热抗压的装饰贴片及其制备方法。一种低导热抗压的装饰贴片，从上到下依次包括：抗破坏层、低导热装饰层、贴片层、基层；所述的基层材料的包括：聚四氟乙烯、玻璃纤维、聚酯纤维、聚乙烯、聚丙烯中的至少一种。经本发明制备的低导热抗压的装饰贴片制备原料绿色环保，通过有机聚合物乳液、纤维素醚和其他助剂之间的协同作用，避免了无机粒子的迁移，增强了装饰贴片的耐候性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 抗压 装饰 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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