[发明专利]用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、OLED器件

摘要

本申请涉及激光密封技术领域，提供了一种用于OLED密封的玻璃胶、OLED元件的封装方法、以及OLED器件。所述用于OLED密封的玻璃胶由玻璃粉、无机填料、纳米粉和有机载体组成，以所述玻璃胶的总重量为100％计，包括如下重量百分含量的下述组分：玻璃粉50.0％‑75.0％；无机填料0.1％‑8.0％；纳米粉0.1％‑5.0％；有机载体12.0％‑41.00％，其中，所述玻璃粉中含有成核剂。本申请提供的玻璃胶，能够平衡玻璃粉和封装基板热膨胀系数匹配性，同时，通过玻璃组分中添加成核剂和引入纳米粉体提高了体系对红外激光的吸收率，降低了封装过程产生的开裂，确保产品良率的同时提升了封接强度。