[发明专利]一种信号SPD脱扣机构在审
| 申请号： | 202110502465.7 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113113273A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李欣;吕庆永;李赫 | 申请（专利权）人： | 厦门大恒科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H71/20 | 分类号： | H01H71/20 |
| 代理公司： | 成都中络智合知识产权代理有限公司 51300 | 代理人： | 嬴雨径 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于电路保护设备，具体公开了一种信号SPD脱扣机构，设置在电路板上并用于连接电路板上的发热保护元件与电路板电路，包括脱扣杆和储能结构，脱扣杆通过低温焊锡方式与电路板电路及发热保护元件连接；当过热脱扣时所述脱扣杆由储能结构推动动作并与电路板电路及发热保护元件断开连接，同时被脱扣杆阻挡的金属导体与电路板上的静接触盘贴合。本发明通过设置动作片等结构实现对集成在PCB电路板上的用电保护电路提供稳定的热脱扣功能，从而相较于现有的热脱扣机构可设置在较薄的壳体内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 信号 spd 机构 | ||
【主权项】：
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