[发明专利]EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法有效

专利信息
申请号: 202110502964.6 申请日: 2021-05-10
公开(公告)号: CN112988143B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 李真 申请(专利权)人: 苏州贝克微电子有限公司
主分类号: G06F8/34 分类号: G06F8/34;G06F30/31;G06F30/392;G06F117/08
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种EDA软件在芯片版图设计中的图形化二次开发方法。将芯片版图设计过程中文本类的待编辑程序转化为若干节点之间的关联,并图形化为流程图,在计算机的可视化界面下包含流程图绘制界面、程序待选变量和程序待选功能模块各自所在的区域,开发人员通过调用功能模块增加新的节点的方式更新流程图,并通过变量赋值节点,直至流程图完整;在计算机的可视化界面下分区域呈现流程图及其中所有变量,对流程图给出一组输入,实时显示输出结果并分析相对预期目标造成差距的所在节点,通过调整部分节点的变量赋值使输出结果趋近于预期目标。本发明方法有利于降低芯片版图设计的操作复杂程度并提升设计效率,且交互界面直观友好,调试简便。
搜索关键词: eda 软件 芯片 版图 设计 中的 图形 二次开发 方法
【主权项】:
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