[发明专利]具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法在审
| 申请号： | 202110505345.2 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114466509A | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 许文硕;石田直人 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 曹志博;张红 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种具有嵌入式桥的印刷电路板及制造其的方法，所述具有嵌入式桥的印刷电路板包括：第一连接结构，包括第一绝缘膜；桥，设置在所述第一连接结构上并且具有与所述第一绝缘膜接触的一个表面；以及第二连接结构，设置在所述第一连接结构上，并且包括第二绝缘膜。所述第二绝缘膜覆盖所述桥的另一表面的至少部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 嵌入式 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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