[发明专利]一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料有效
| 申请号： | 202110505604.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113234952B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 范根莲;张志明;李志强;谭占秋;张荻 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F9/04;C22C1/10;B22F1/068;B22F1/14;C22C21/00;C22C32/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种类砖砌式仿生复合制备陶瓷增强铝基复合材料，该发明预先制备具有择优取向的微纳铝片基元，与片状陶瓷基元均匀混合，在致密化的过程中，二者片状基元在重力和外力的双重作用下以砖砌的方式交互堆叠，经过进一步加工变形可得到一种类砖砌式仿生陶瓷增强铝基复合材料。其中，铝片与陶瓷片的厚度只有数百纳米，从结构与尺度上均有效的模仿了珍珠层结构。这种类砖砌式仿生复合材料的基体呈现超细晶层状结构，而且片状陶瓷片也能够有效的阻碍裂纹的扩展，从而在充分发挥超细晶强化和裂纹的偏转的双重机制情况下保持高强塑性匹配。本发明制备出的陶瓷增强铝基复合材料成本低，适用范围广，并且具有较高的综合力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 种类 砖砌式 仿生 复合 制备 陶瓷 增强 复合材料 | ||
【主权项】：
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