[发明专利]一种电路材料的贴合方法及所形成的材料有效
| 申请号： | 202110506728.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113211906B | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 奚邦籽;李金水;朱世敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市华鼎星科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/09;B32B27/36;B32B27/18;B32B37/06;B32B37/04;B32B37/08;B32B38/18 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 魏坤宇 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市光明区凤凰街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板领域，具体公开了一种电路材料的贴合方法及所形成的材料。电路材料的贴合方法步骤1），加热导电金属层：铺平导电金属层并在加热区加热至260‑500℃；步骤2），冷却电解质基板层：铺平电解质基板层并在冷却区使温度保持在10‑50℃；步骤3），在负压或一个大气压的压力条件下，将导电金属层和电解质基板层贴合，持续冷却电解质基板层，保持电解质基板层贴合期间的温度为10‑50℃，贴合时间0.5‑0.8s，获得电路材料；所述电解质基层板是厚度为45‑65μm的PET薄膜，所述导电金属层的厚度为35‑50μm。本申请电路材料可用于薄款手机的触摸屏，其具有厚度较薄的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 材料 贴合 方法 形成 | ||
【主权项】：
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