[发明专利]一种超小电阻表面贴装3225-8MHZ谐振器石英晶片的制备方法在审
申请号: | 202110507766.9 | 申请日: | 2021-05-10 |
公开(公告)号: | CN113306028A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 徐辉 | 申请(专利权)人: | 中山市海晶电子有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B24B37/00;B24B1/00;B24B31/02 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 孙娜 |
地址: | 528400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种超小电阻表面贴装3225‑8MHZ谐振器石英晶片的制备方法,属于石英晶片技术领域,包括以下步骤:(1)线切:石英晶棒切成石英晶片,石英晶片以Z轴为长边,以X轴为短边,厚度方向为Y轴,Z轴、X轴、Y轴两两垂直;(2)研磨:对晶片进行研磨;(3)粘砣:将石英晶片排列整齐后,用粘接剂粘接成晶砣,用线锯将粘接好的晶砣切割成3~4mm宽度的晶砣;(4)磨砣:将步骤(3)中切割后的晶砣经过Z向粗磨、Z向中磨、Z向细磨和Z向精磨,再将晶砣依次进行X向中磨、X向细磨以及X向精磨;(5)检砣,检查晶砣的尺寸;(6)化砣:将晶砣中的粘接剂融化,分离出石英晶片;(7)修边:将挑选出来的石英晶片放入到高速滚筒中进行修边。 | ||
搜索关键词: | 一种 电阻 表面 3225 mhz 谐振器 石英 晶片 制备 方法 | ||
【主权项】:
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