[发明专利]无线模块在审
| 申请号： | 202110509796.3 | 申请日： | 2018-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN113346221A | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 志村龙宏;桂勇男 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/12;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及无线模块。所述平面天线设置有：辐射元件；柔性电介质膜部；电力馈送线，所述电力馈送线设置在所述电介质膜部上，并且所述电力馈送线被配置为向所述辐射元件馈送电力；第一接地导体，所述第一接地导体面对所述辐射元件；以及天线基底，所述天线基底具有设置在所述辐射元件与所述第一接地导体之间的电介质层。所述电介质膜部从所述天线基底的侧表面延伸。所述电介质层比所述电介质膜部厚。 | ||
| 搜索关键词： | 无线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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