[发明专利]进气结构和半导体工艺设备有效
| 申请号： | 202110511173.X | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113249786B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 王磊磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/14 | 分类号： | C30B25/14;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种进气结构和半导体工艺设备，涉及化学气相沉积外延生长技术领域。该进气结构可以用于向半导体工艺设备的工艺腔室通入气体。进气结构包括进气座和进气插件。其中，进气座包括多个气流分配腔、多组气流分配孔和多组进气道，多组进气道相互平行。每个气流分配腔对应至少一组气流分配孔，并通过气流分配孔与至少一组进气道连通，且气流分配孔与气流分配腔和/或进气道一体成型；进气插件的进气端与进气道连通，进气插件的出气端与工艺腔室连通。该方案可以解决气流在维护机台或是机台冷机热机不同状态时的工艺参数发生漂移的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110511173.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：验证码识别、重构与显示方法及装置
- 下一篇：一种石膏模具自动生成装置
