[发明专利]一种高压硅堆合金加工装置的合金方法有效
| 申请号： | 202110513073.0 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113146015B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王永彬;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。涉及半导体加工技术领域，具体涉及一种高压硅堆合金的加工装置及合金方法。包括工件、环形电磁加热装置和工件厚度监测单元，还包括压力单元、温度传感器和控制器；所述工件由若干晶圆和若干焊片交错堆叠而成；所述工件放置在所述环形电磁加热装置的内部；所述压力单元包括气源和气缸，所述气源和气缸通过供气管道连通，所述供气管道上还设有电磁阀；所述环形电磁加热装置、工件厚度监测单元、温度传感器、气缸和电磁阀，均与所述控制器通信连接。本发明提高焊片强度，延缓下压进程，确保合金中的焊片具有均匀的厚度和规整的形态。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 合金 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
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