[发明专利]一种金属基板的高导热半固化胶膜及其制备方法有效
| 申请号： | 202110513104.2 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113337230B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 | 申请（专利权）人： | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属基板的高导热半固化胶膜，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下重量份数的成分：环氧树脂100份、导热填料16～24份、固化剂20～50份和固化剂促进剂3～9份；其中，导热填料为改性氮化硼/二硅化钽微球。其中，半固化胶膜是采用环氧树脂与导热填料混合后经过固化剂固化得到。其中，导热填料使用的是氮化硼为基料，在氮化硼的基础上进行改性，然后将改性后的氮化硼与二硅化钽结合形成微球，改性后氮化硼表面的官能团能够与二硅化钽在盐模板与聚乙烯醇的作用下生成微球，形成的微球具有更大的比表面积以及一定的柔性，能够改善环氧树脂导热性的同时还能够提升环氧树脂的力学性能以及韧性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 导热 固化 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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