[发明专利]一种底部填充胶及其制备工艺和应用在审

专利信息
申请号: 202110514099.7 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113088230A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 林群弼;钟于乔;毛丽 申请(专利权)人: 东莞精旺电子有限公司
主分类号: C09J163/00 分类号: C09J163/00;C09J11/08;H01L21/56
代理公司: 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙) 44738 代理人: 郭琳
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本公开涉及一种底部填充胶及其制备工艺和应用,底部填充胶包括按质量百分比计的如下组分:环氧树脂:80%‑95%;固化剂:1%‑5%;余量为填充材,所述填充材中含有0.1%‑3%的有机硅氧烷共聚物(CH3SiO3)n。制备工艺用于制备上述的底部填充胶。本公开还包括上述底部填充胶在芯片封装工艺中的应用。本公开的底部填充胶具有高化学键合特性,使所述底部填充胶粘接性好,能有效加固焊点;同时具有高玻璃化转变温度和高耐温性,耐热性好,具有低热膨胀系数可增大芯片的可承受温度区间,另外透光率和光扩散性高,能适用于发光二极管芯片的焊盘加固工艺中。
搜索关键词: 一种 底部 填充 及其 制备 工艺 应用
【主权项】:
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