[发明专利]一种直接集成相变散热的碳化硅功率模块封装结构在审
| 申请号： | 202110514315.8 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113380738A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王来利;慕伟;孙立杰;张彤宇;王彬宇;杨奉涛 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/488;H05K1/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 张海平 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种直接集成相变散热的碳化硅功率模块封装结构，包括上桥臂、下桥臂、底部基板、外壳、功率基板、驱动PCB板系统及相变散热装置，其中，外壳扣合并固定于底部基板上，功率基板固定于底部基板上，相变散热装置固定于功率基板上，上桥臂、下桥臂及驱动PCB板系统均固定于相变散热装置上，该结构能够大幅度降低芯片的结温以及结温波动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 集成 相变 散热 碳化硅 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
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