[发明专利]半导体封装装置及其制造方法在审
| 申请号： | 202110515055.6 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113380726A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 陈昱敞;张维栋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L25/16;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了半导体封装装置及其制造方法，通过采用打线屏蔽结构替代传统的铁盖进行信号屏蔽，可以减少半导体封装装置的平面面积占用以及减少整体高度，还由于打线制程中不需高温，可以更加适用于对温度较为敏感的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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