[发明专利]一种RCLED灯珠封装工艺有效
| 申请号： | 202110515367.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113284988B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 苏三 | 申请（专利权）人： | 深圳市平深光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RCLED灯珠封装工艺，该方法包括如下步骤：点固晶胶、装芯片、烘烤、焊接键合导线、点第一层防反射胶、烘烤、点第二层防反射胶、烘烤、测试，通过在RCLED灯珠的相应区域点防反射胶，将RCLED灯珠内能反光的部分进行遮挡，有效消除RCLED灯珠的反光效应，提高RCLED灯珠发射光点的效果，使光点更加清晰、精确。第一层防反射胶的粘度具有一定的流动性，可使防反射胶迅速填满指定区域，生产效率高。第二层防反射胶的粘度较高，点胶后流动缓慢，提高点胶精度，能有效防止防反射胶遮挡RCLED芯片发光孔。在焊接键合导线时，支架为第一焊点，RCLED芯片的PAD为第二焊点，使键合导线弧度更低，使灯珠具有良好的外形的同时，减小点胶量，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rcled 封装 工艺 | ||
【主权项】：
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