[发明专利]一种塑胶微流控芯片的注塑成型方法在审
| 申请号： | 202110516274.6 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113290770A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 杨军 | 申请（专利权）人： | 泰极微（成都）技术发展有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29C45/26;B29C33/38;B29C33/42;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 祁云珊 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种塑胶微流控芯片的注塑成型方法，包括以下步骤：步骤S1，选择合适的模具基板，并进行净化处理；步骤S2，在模具基板的表面制备金属薄膜层；步骤S3，在金属薄膜层的上表面封装感光胶带；步骤S4，利用光刻工艺，将绘制于掩膜上的微流控芯片设计图案以图形化的方式光刻至金属薄膜层的表面；步骤S5，在刻蚀出的微流控芯片设计图案内进行电镀金属生长，以加工出成型模仁；步骤S6，去除剩余的感光胶带；步骤S7，在金属薄膜层及成型模仁的表面电镀金属薄膜保护层；步骤S8，在金属薄膜保护层的表面进行硬化处理以形成硬化层，最终得到具有硬化层的金属模具结构。根据本发明，其降低了模具生产成本及模具制造周期，适用于大批量连续生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑胶 微流控 芯片 注塑 成型 方法 | ||
【主权项】：
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