[发明专利]一种承力筒后装配蒙皮制孔装置及制孔方法有效
| 申请号： | 202110516786.2 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113290626B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 张兆坤;胡宗文;杨昊铭;李星宙;李玲;邱保强;许波凯;李晓晓;郝玉;邵劲力;余虎;刘图远;吴鑫锐 | 申请（专利权）人： | 上海复合材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/00 |
| 代理公司： | 上海段和段律师事务所 31334 | 代理人： | 李佳俊;郭国中 |
| 地址： | 201112 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承力筒后装配蒙皮制孔装置及制孔方法，本发明位置精度高、效率高、成本低：金属箔胶带模拟了蒙皮制孔时胶接面的胶层厚度，在芯层盲孔内直接放置制孔器，从芯层盲孔直接引出蒙皮孔，实现了组合加工，避免了后装配蒙皮与芯层制孔基准不统一以及分别单独制孔过程中的公差累积带来的偏差，将蒙皮孔与芯层孔的位置偏差缩小到0.2mm以内。组合加工效率高于单独对后装配蒙皮进行机加工，约1个人工工时即可代替3个用于调校、加工的机床工时，在降低工时的同时，制孔器本身造价低廉且可重复使用，工序成本得到了较大幅度的降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 承力筒后 装配 蒙皮 装置 方法 | ||
【主权项】：
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