[发明专利]一种用于抑制Cu/Sn焊点组织Cu3有效

专利信息
申请号: 202110516997.6 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113192916B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 陈旸;陈奉锐;郑功;祁志祥;陈光 申请(专利权)人: 南京理工大学
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;C23C14/16;C23C16/24;B23K31/12
代理公司: 南京理工大学专利中心 32203 代理人: 邹伟红
地址: 210094 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种用于抑制Cu/Sn焊点组织Cu3Sn的表面形核方法,属于金属间化合物材料加工领域。所述方法为通过在Cu/Sn表面沉积厚度为10nm‑200nm的Si层,阻止Sn、Cu原子表面扩散,达到抑制Cu3Sn在表面形核。本发明能消除工作过程中Cu3Sn沿Cu/Sn外表面侧壁横向形核长大,避免高密度电子封装中焊点桥接发生短路危险,提高封装的可靠性,且有利于小尺寸焊点的制备,同时能减少Cu3Sn/钎料界面的微裂纹,显著提高焊点力学性能及电、热学特性。
搜索关键词: 一种 用于 抑制 cu sn 组织 base sub
【主权项】:
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