[发明专利]一种用于抑制Cu/Sn焊点组织Cu3 有效
申请号: | 202110516997.6 | 申请日: | 2021-05-12 |
公开(公告)号: | CN113192916B | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 陈旸;陈奉锐;郑功;祁志祥;陈光 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;C23C14/16;C23C16/24;B23K31/12 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 邹伟红 |
地址: | 210094 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明公开一种用于抑制Cu/Sn焊点组织Cu |
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搜索关键词: | 一种 用于 抑制 cu sn 组织 base sub | ||
【主权项】:
暂无信息
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