[发明专利]电路连接模块有效
| 申请号： | 202110517161.8 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113690691B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山本昇平 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66;H01R13/02;H01R13/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人： | 张嵩;薛仑 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电路连接模块，包括：基板；电子部件，其安装在所述基板上；以及导电构件，其连接到所述电子部件以导热。所述电子部件包括暴露在所述电子部件的外表面上的散热部。所述导电构件包括：板状部，所述板状部与所述散热部连接以导热；以及端子部，其中，一端连接至所述板状部以导热和导电，以及另一端与配对端子接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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