[发明专利]一种具有高抗闩锁能力的IEGT器件在审

专利信息
申请号: 202110518236.4 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113314588A 公开(公告)日: 2021-08-27
发明(设计)人: 吴磊;陆界江;桜井建弥;李娇 申请(专利权)人: 上海睿驱微电子科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 张欢欢
地址: 201899 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种具有高抗闩锁能力的IEGT器件,在N‑型漂移层的上方间隔设置P型基区和栅极,栅极之间设置所述浮动P区,P沟道MOSFET管设置在浮动P区,除设置有P沟道MOSFET管的P型基区以外的其它P型基区表面一侧设有P+型基区、另一侧设有N+型发射区,N+型发射区上方设有与n+型发射区连接的发射极;N‑型漂移层的下方设置N型缓冲区,N型缓冲区的下方设置所述P‑型集电极区,P‑型集电极区的下方连接集电极。本发明通过在浮动P区增加P沟道MOSFET作为空穴分流器,旁路空穴电流以降低高空穴密度,提高抗闩锁能力。
搜索关键词: 一种 具有 高抗闩锁 能力 iegt 器件
【主权项】:
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