[发明专利]一种连接器半成品加工工艺及冲压治具有效
| 申请号： | 202110520792.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113199697B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王道元 | 申请（专利权）人： | 昆山联滔电子有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/17;B21D37/14;B21D43/00;B21D55/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215324 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种连接器半成品加工工艺及冲压治具，属于连接器生产技术领域。连接器半成品加工工艺包括如下步骤：在料带的与冲压端子连接处的正面加工有第一折断槽，每个第一折断槽延伸方向的两侧分别为料带和冲压端子，在第一折断槽的延伸方向上，第一折断槽的两端封闭；在料带的反面对应第一折断槽的位置加工有第二折断槽，在第二折断槽的延伸方向上，第二折断槽的两端敞开；在冲压端子上成型塑胶件，且第一折断槽外露，第二折断槽位于塑胶件内；冲压加工，去除料带。冲压治具用于在连接器半成品加工工艺中的去除料带。本发明的加工工艺避免了高出塑胶面的料带残留，且没有采用激光加工，没有高温，不会产生塑胶面的熔损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 半成品 加工 工艺 冲压 | ||
【主权项】：
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