[发明专利]激光切割方法及装置在审
| 申请号： | 202110521750.3 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN115338531A | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 胡阳;欧阳征定;刘旭飞;周桂兵;陈焱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;大族激光智能装备集团有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/08 | 分类号： | B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王海滨 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光切割方法及装置，该方法包括：将待切割工件装载于变位机；待切割工件对应有至少两个切割位置；变位机控制待切割工件旋转到预设的切割位置，获取预设的切割位置所对应的切割数据；其中，变位机旋转的角度大于或等于0度；应用切割数据，对待切割工件进行加工。在三维切割设备的基础上，工件的切割装置还扩展了具有旋转功能的变位机。在变位机上装载待切割工件后，根据待切割工件的类型，变位机相对于切割头的每次旋转，都可以进行切割，以获得更多维度的加工。由此，打破了A轴摆动头及机床Z轴行程的限制，只需要一个制程，无需多次取点检测，无需多点编程，对管材端头等需要双面加工的工件，进行高质量的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
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