[发明专利]高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用有效
| 申请号： | 202110523378.X | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113388349B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 欧阳主再;王文超;傅燕燕 | 申请（专利权）人： | 福建利豪电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J161/34 | 分类号： | C09J161/34;C09J11/08;C08G14/10;B32B7/12;B32B15/20;B32B15/12;B32B29/00;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 黄旭君 |
| 地址： | 362300 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高CTI专用铜箔胶的制备工艺及其在纸基覆铜板上的应用，属于纸基覆铜板领域，通过树脂的改性，减少配方体系中的含碳量，配制成具有耐高CTI的铜箔胶，应用于纸基覆铜板中。本发明的有益效果是：采用三聚氰胺改性酚醛树脂作为胶液主体树脂，通过三聚氰胺改性后，降低树脂含碳比例，不利于材料形成碳化痕迹，制备出高相对漏电起痕指数(CTI≥600V)且满足铜箔抗剥要求的铜箔胶。 | ||
| 搜索关键词： | cti 专用 铜箔 制备 工艺 及其 纸基覆 铜板 应用 | ||
【主权项】：
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