[发明专利]一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法在审
| 申请号： | 202110523987.5 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113161269A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴王进;古进;杨正义;龚昌明;蒋娜;寿强亮;齐胜伟 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 张祥军 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种U型玻钝表贴器件烧结夹具及使用方法，属于U型封装二极管制造技术领域。该烧结夹具包括底板，所述底板上并排设有若干限位槽，所述限位槽内放置有两块引线定位块，所述引线定位块上设有引线定位槽。限位槽的宽度按照尺寸最大原则进行设计，一是使烧结夹具适用于夹持市面上所有不同尺寸的U型玻钝二极管，适用范围广，有助于降低烧结夹具和二极管的制造成本，二是为烧结夹具的热膨胀预留足够间隙，避免U型玻钝二极管管体因夹具热膨胀出现裂纹。能够避免烧结得到的产品出现管体到两端电极片的距离差异大、电极片相对管体歪斜、管体与电极片之间存在较大缝隙等情况，大大提高了U型玻钝二极管的烧结合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 型玻钝表贴 器件 烧结 夹具 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），未经中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110523987.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
